A:  包装方式：管装电子元件自动下料,高速机头取料装着动作. 最新特殊原理设计(采用全新自主开发的机头，克服因编带机使用时间长后，机头磨损所导致机器装着不稳定等问题，整机设计使用寿命为10年以上。

B:  管子数量：100支以上(适合所有管状电子元件,一台机器上最多可以生产4种不同规格的管装电子元件，按客户指定要求定制）

C:  零件型式：SOP、SOJ…….所有管装型IC及其他类管装电子元件,一台设备最多适合4款管装电子元件大批量同时高速编带包装.

D:  触摸屏操控：可以设置包装电子元件的相关参数,如：包装带的前空带数/包装实数/后空带数/封口时间/包  装速度等、停电自动储存所有参数。

E:  装着速度:  60K/H X4 =240k/H(60000 PCS/每小时X4种规格=240000pcs/每小时,按SOP-8 IC长度计算) 。

F:  包装宽度：适合8-32MM(毫米)宽的黑色/透明载带使用.(宽度如超过32MM需要另行通知定做)。

G:  封合方式：适合热封带与自粘带，封刀采用精密温度控制器(有温度异常自动保护功能)。独特的封合理念设计，封合效果达到国际标准。

H:  计数方式：前空带计数、装着计数、后空带计数、不封口计数 , 采用特殊设计理念,无累积误差。精确度达 到100%

I:  缺料侦测: 视觉系统检测(选购) ,可加装视觉检测系统,检测印字标志方向,产品上凹点与凸点标记,IC脚距(PIN) 等.

J:  空    压: 空气压力:0.5Mpa        电源(单相):AC 220 V / 50HZ        功    率:2000W REF

k:  机械重量：约400kg 装箱重量：约500kg         机器尺寸：长1050 x 宽900 x 高1550mm

（由GREAT HI-TECH＆First自主研发创造，产权所有!)