A:  包裝方式：管裝電子元件自動下料,高速機頭取料裝著動作. 最新特殊原理設計(采用全新自主開發的機頭，克服因編帶機使用時間長後，機頭磨損所導致機器裝著不穩定等問題，整機設計使用壽命為10年以上。

B:  管子數量：100支以上(適合所有管狀電子元件,一台機器上最多可以生產4種不同規格的管裝電子元件，按客戶指定要求定製）

C:  零件型式：SOP、SOJ…….所有管裝型IC及其他類管裝電子元件,一台設備最多適合4款管裝電子元件大批量同時高速編帶包裝.

D:  觸摸屏操控：可以設置包裝電子元件的相關參數,如：包裝帶的前空帶數/包裝實數/後空帶數/封口時間/包  裝速度等、停電自動儲存所有參數。

E:  裝著速度:  60K/H X4 =240k/H(60000 PCS/每小時X4種規格=240000pcs/每小時,按SOP-8 IC長度計算) 。

F:  包裝寬度：適合8-32MM(毫米)寬的黑色/透明載帶使用.(寬度如超過32MM需要另行通知定做)。

G:  封合方式：適合熱封帶與自粘帶，封刀采用精密溫度控製器(有溫度異常自動保護功能)。獨特的封合理念設計，封合效果達到國際標準。

H:  計數方式：前空帶計數、裝著計數、後空帶計數、不封口計數 , 采用特殊設計理念,無累積誤差。精確度達 到100%

I:  缺料偵測: 視覺係統檢測(選購) ,可加裝視覺檢測係統,檢測印字標誌方向,產品上凹點與凸點標記,IC腳距(PIN) 等.

J:  空    壓: 空氣壓力:0.5Mpa        電源(單相):AC 220 V / 50HZ        功    率:2000W REF

k:  機械重量：約400kg 裝箱重量：約500kg         機器尺寸：長1050 x 寬900 x 高1550mm

（由GREAT HI-TECH＆First自主研發創造，產權所有!)