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SMD編帶機

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  HST-3300-BL 半自動編帶機


·功能說明

功能說明

                               電氣配件全部使用日本原裝進口

A:包裝方式:   人手裝著電子元件動作,腳踏開關做開機與停機或觸摸屏上按鍵開機與停機動作。

 

B:觸摸屏操控:      可以設置包裝電子組件的相關參數,包裝帶的前空帶數/包裝實數/後空帶數/封口時間/包裝速度等.......停電自動儲存所有參數


C:包裝速度:     有4段固定速度,1段自由速度供選擇,完全可以滿足任何SMD電子 元件生產所需,產能:5-12K/H.


D:包裝寬度:     適合8-120MM(毫米)寬的黑色/透明載帶使用.(寬度如超過72MM需要另行通知我方),包裝機器軌道 可以按需要自由調整.


E:封口方式:     往複封口,封口刀二組獨立恒溫.精密溫度控製器二組(有溫度異常自動保護功能)。獨特的封合理念設計,封合效果(剝離值長期穩定保持在40g範圍內)達到國際標準, 封合位置可精密微調定位,精度達到0.01MM

 

F:計數方式:     采用特殊設計,計數累計誤差為O.


G:空壓與電源:   空氣壓力:0.3Mpa-0.5Mpa
                       電源(單相):AC220V/110V  50HZ/60HZ   國際通用型
                       功        率:800W REF


H:機器重量(淨重):   80KG  REF

 

I:機器尺寸(參考):   長218CM  X  寬58CM  X  高50CM


 

 

 
 
 
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