 |
SMD編帶機 |
 |
|
|
|
![]() |
 |
 |
聯係電話: +86-(0)756-2636565 24小時直線： (0)133 2286 7602 E-mail: hst-zh@163.com |
 |
|
 |
|
![]() |
|
 |
|
|
|
精密封補機
選型提示 HST-------出品公司產品名稱代碼 1----------封刀組 P----------上下封補模式 X----------配套光學顯微放大鏡 C----------配套電子顯微放大鏡 CC--------智能視覺檢測係統 ★★★★★華思特編帶機：IC編帶機，電感測試編帶機、晶振編帶機，鍾振編帶機，精密連接器編帶機，鎳片編帶機，五金片編帶機，LED編帶機，LED球蓋編帶機，視覺檢測編帶機，測試打標一體編帶機，非標準元件編帶機等.......隻要是載帶式編帶包裝的元件，我方都可以研發設計適合客戶需要的編帶機。
·機器功能說明
|
|
機器功能說明
|
A：檢測方式: X/C係列：把需要檢測的成品包裝帶放入封補機軌道內，調整光學或電子顯微放大鏡焦距，手工移動被檢品，目檢不良品。（按不同放大倍數與功能選配此功能） CC係列： 把需要檢測的成品包裝帶放入封補機軌道內，設置檢測程序，自動移動定位被檢品，發現不良品時自動停機，指示不良品位置。（按不同檢測要求與功能選配此功能） B: 修補方式: 當檢測係統發現有電子元件不良品時，用工具撥開原來包裝機封好的壓痕處（撥開1邊壓痕即可），更換合格電子元件，進入封補模組下重新壓合。 C: 封補速度: 視操作人員熟練程度而定。 D: 封補寬度: 適合8-56MM(毫米)寬的黑色/透明載帶使用.(寬度如超過56MM需要另行通知定做),包裝機器軌道可以按需要自由調整. E: 封口方式:往複封口，封口刀一組獨立恒溫.精密溫度控製器一組(有溫度異常自動保護功能) ，獨特的可移位置封合理念設計，封合位置可精密微調定位,精度達到0.01MM,壓合時間可以根據需要自由設置。 G: 空壓與電源:空氣壓力:0.3Mpa-0.5Mpa 功 率:300W REF 電源(單相):AC 220 V/110 V 50HZ/60HZ (國際通用型) H: 機器重量(淨重): 10KG REF（檢測係統不在此重量範圍內） I: 機器尺寸(參考): 型號:HST-1P 長70CM X 寬30CM X 高40CM(檢測係統不在此範圍內) 適合市麵上最小的包裝載帶的精密封補，不需要更換封刀，適合市麵上任何編帶包裝機封裝後，需要返修封補的功能。操作方便簡單，可按客戶要求加裝視覺檢查功能。電壓：AC:220v 50HZ 氣壓：3-5kg |
|
| |
| |
| |
|
返回頂部